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乐居财经 李礼 7月3日，据深交所网站消息，深交所上市审核委员会定于2023年7月6日召开2023年第50次上市审核委员会审议会议，届时将审议广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）的首发事项。

据了解，广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中服务器用PCB产品的收入占比约六成，是广合科技产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

招股书显示，广合科技拟募集资金91,810.52万元，分别用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

招股书显示，肖红星、刘锦婵为公司实际控制人。

IPO前，臻蕴投资持有广合科技45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有广合科技7.59%、7.59%的股份，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制广合科技60.21%的股份表决权。

业绩方面，2020-2022年，广合科技的营收分别为16.1亿元、20.8亿元及24.1亿元；净利润分别为1.56亿元、1.01亿元及2.8亿元。2021年净利下滑近四成。

2020-2022年，广合科技的资产负债率分别为57.83%、63.59%、56.58%，同于同行业均值，广合科技的资产负债率同行业均值分别为50.03%、44.95%、41.90%。

报告期，公司流动比率和速动比率总体而言低于同行业可比公司平均水平，资产负债率高于同行业可比公司平均水平，主要原因有：1、报告期内上述部分同行业公司已通过在境内 A 股市场募集资金补充了权益资本，短期偿债能力提升，资产负债率下降；2、报告期公司主要通过银行借款等债务融资方式解决公司发展所带来的资金需求。

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