(相关资料图)

哈铁科技融资融券信息显示，2023年6月26日融资净偿还14.06万元；融资余额3124.92万元，较前一日下降0.45%。

融资方面，当日融资买入108.29万元，融资偿还122.35万元，融资净偿还14.06万元。融券方面，融券卖出4.21万股，融券偿还7315股，融券余量25.46万股，融券余额242.92万元。融资融券余额合计3367.84万元。

哈铁科技融资融券交易明细（06-26）

哈铁科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。