8月29日，在雷蒙多访华第三天，

华为搭载麒麟芯片手机预售，

(资料图片仅供参考)

中美“芯片战争”从幕后正式走到了台前。

芯片对于各国来说，

都是关乎国家发展与国家安全的核心技术。

在过去50年的时间里，

半导体产业的中心从美国转移到了日本再到韩国。

如今开始慢慢向中国转移。

中美芯片战不仅是两个国家之间的竞争，

也是全球科技发展格局的重新洗牌。

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华为携麒麟芯片强势回归

没有宣传、没有发布会、没有任何造势，毫无预兆地，8月29日，华为突然发布了 Mate60系列手机。值得注意的是，这个时间节点，正值美国商务部部长雷蒙多访华行程的第三天，而雷蒙多就是绞杀华为的重要一员。

8月30日，雷蒙多从北京返回美国，做的第一件事就是对华反扑。据路透社8月30日报道，美国两大芯片制造巨头英伟达和AMD均收到了美国政府的通知。这是一项新的出口管制措施，要求他们进一步限制向中东国家出口人工智能芯片，以防止中东国家将这些芯片转售给中国。

这是今年7月以来美国商务部针对中国推出的第五项芯片管制措施。9月3日，雷蒙多出现在美国有线电视新闻网 “国情咨文”节目中，她声称美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售最顶尖的芯片”。

美国霸权——封杀华为

自中美贸易战开始以来，中美芯片战一直处于白热化状态。美国一方不断制造各种芯片禁令，致使中国企业难以获得部分芯片供应；而中国一方则积极推进芯片自主研发，大力发展芯片产业。美国对华为的打击，也从另一个侧面展现出美国对华芯片的打压力度。

2017年9月，华为发布了全球首款人工智能手机芯片麒麟970，属于华为的手机时代来临。2018年4月和5月，美国商务部发布公告，要求美国芯片供应商禁止向华为等中国企业提供相关产品和相关技术。

2018年9月，华为正式对外宣布发布首部5G手机。消息发出不到三个月，加拿大根据美国的指示，以欺诈等莫须有的罪名，逮捕了在温哥华机场候机的孟晚舟，并实施长达三年的非法拘押。同时，美国对包括华为在内的多家中国高科技企业进行制裁。

在美国的禁令之下，台积电开始调整其立场，逐步放弃华为订单。至此，全球几乎没有企业可以为华为提供高端芯片，华为采购海外芯片遭遇重重阻碍。

2019年，华为宣布即将发布5纳米5G处理器。同年5月，美国将华为列入禁运名单，并禁止谷歌等公司与华为继续合作，给华为在海外市场造成了巨大打击。2020年，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

然而3年过去了，华为带来了搭载全新回归的麒麟芯片系列手机。《华盛顿邮报》9月2日的报道称，“一款手机的推出在华盛顿引发担忧，即美国的制裁未能阻止中国取得关键技术进步。”也有专家认为，华为在自行研发芯片方面确实取得重大成就，但由于美国常年制裁，华为麒麟芯片仍与全球最新进技术水平有3至5年差距。

中美芯片战的你来我往

为了遏制中国科技发展，美国发动芯片战，试图全面控制芯片行业。这场战争已持续数年，拜登上台后，更是加大了控制力度，全面升级对抗。

2022年，拜登颁布法令，严格约束中美芯片贸易，严禁美国芯片厂商向中国出售高端芯片技术。美国不光要管本国企业，还要将手伸去别国，利用政治优势，强迫盟国遵守美国禁令。比如，拜登政府就曾向荷兰施压，不允许ASML公司向中国售卖EUV光刻机。按照美国的如意算盘，中国只能拥有最基础的芯片，想要发展高端芯片，门都没有。这样一来，中国芯片行业将任凭美国摆布。

美国智库曾发文宣称，中国正在大力“窃取”半导体技术，倘若中国继续发展下去，便一定会“封杀”美国半导体，令美国的数百亿投资打水漂。因此，美国智库提议应当先发制人，将中国芯片扼杀在摇篮里。毫无疑问，美国智库是政府的帮手。这些智库在国内外散布中国芯片“威胁论”的谣言，从而掩盖美国制裁的不正当性。

美国虽在芯片设计上占据优势，但其实并不擅长芯片生产。为了扭转这一局面，拜登不惜砸巨资补贴，邀请芯片企业赴美建厂。但是，只要收了美国的补贴，该公司就不允许在中国投资。由此可见，美国就是在故意针对中国，想要堵死中国芯片的每一条路。

为求自保，中国只能出手回击。今年7月，中国正式发布限令，加强对稀有金属镓与锗的管制。要知道，不管是镓还是锗，都是生产芯片的关键元素，在芯片生产中有着不可替代的作用。与依赖进口的美国不同，中国是稀有金属大国，在镓与锗的产量上长期占据着优势。

目前，中国的镓金属储量居世界第一。除了储量惊人以外，在出口领域，中国也是当之无愧的第一。为了在原料领域扳回一城，美国号召盟友建设多元化供应链，携手解决原料缺失问题。但是，就算口号喊得再响亮，这些国家心里也都清楚，在短时间内，世界半导体行业根本不可能离开中国原料。

在生产领域，先前，台积电与三星均赴美建厂，两家公司原以为会大赚一笔，没想到厂还没建成，成本就已经远超预算。美国政府承诺的补贴迟迟不到位，却想要逼迫企业交出核心技术，海外用工更存在着诸多问题，令两家公司苦不堪言。与此同时，荷兰的ASML公司前不久宣布，要在中国建立新工厂。ASML是光刻机领域的龙头企业，一旦工厂落成，必将极大填补中国芯片生产领域的空白。

在销售领域，美国更是闹了个大笑话。在过去的一年时间里，为了配合拜登政府的芯片政策，英特尔、高通与英伟达不得不缩减与中国的芯片贸易。因此损失了多笔订单。现在，这三家企业都扛不住了。

7月17日，美国芯片三巨头均派出CEO前往华盛顿，要求面见政府高官，呼吁拜登解除出口限令，上演了一出逼宫好戏。同一时间，美国半导体产业协会也来凑热闹，发声支持这三家企业，让拜登政府彻底没了面子，落了个“众叛亲离”的下场。

未来，中美芯片战仍将持续。事实证明，无论在哪个领域，美国都无法对中国芯片实施彻底的封锁。

芯片的发展史

1958年，德州仪器的工程师基尔比在一小块锗片上，手工集成了晶体管、电阻、电容等20多个电子器件，世界上第一块芯片诞生。

从诞生到现在，芯片已经有65年的历史。在大多数情况下，我们常用半导体来代指芯片，但实际上，二者并不完全对等。半导体的范围更广，由集成电路、光电器件、分立器件、传感器四个部分组成。这其中，集成电路才是严格意义上的芯片。而每个晶体管只会0和1两个动作，所以在芯片设计中，画图纸是行不通的，得用设计软件和架构，而这两者大部分都来自美国。

设计好了之后，下一步就是制造，几毫米的芯片上有上亿的电路，传统的工艺已经无法企及这样的精度，得用光，大名鼎鼎的光刻机就是用光刻电路的机器。世界上最好的光刻机在荷兰，其次是日本的尼康和佳能。电路要在硅片上刻，制作硅片并不难，难的是制造高纯度、高质量的硅片。目前实际上最好的硅片制造技术，基本上都掌握在日本手里，设计、设备、原材料都有了，接下来就是加工。

芯片虽小，但它整个产业却十分庞大，没有一个国家能单独制造。因此，芯片代工厂和传统的代工厂不一样。作为芯片产业链中的最重要一环，在某种意义上说，正是芯片代工厂推动了行业技术的进步。荷兰ASML因为浸润光刻技术而出名，而这项技术的来源，正是著名的半导体代工厂台积电。

历史上，美国曾经发起过三次芯片战争。第一次是1980年代，美国搞垮了日本半导体产业；第二次是1990年代末，美国收拾韩国，韩国选择了投降，华尔街入股三星等韩国企业；第三次芯片战争是21世纪初，美国收拾欧洲，欧洲半导体企业奇梦达等厂商轰然倒闭。

美国把日本、韩国、欧洲，都拿捏得死死的。在一次次芯片战争里，美国百战百胜，维持了芯片的霸权地位。而现在，随着中国科技的发展与芯片产业的崛起，美国向中国发起了第四次芯片战争。不过，美国可能已经感觉到，他们踢到了铁板。今年3月，比尔.盖茨曾经对英国媒体说：“我认为，美国永远无法成功阻止中国拥有伟大的芯片。”

这真是，莫道美国能称霸，中国不是日韩欧。

2023年9月10日 晚19：15

《大新闻大历史》为您讲述

中美芯片战

编辑：小丸子