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沪硅产业融资融券信息显示，2023年7月4日融资净买入19.89万元；融资余额6.42亿元，较前一日增加0.03%。

融资方面，当日融资买入1436.97万元，融资偿还1417.08万元，融资净买入19.89万元。融券方面，融券卖出8.05万股，融券偿还3.6万股，融券余量2278.07万股，融券余额4.92亿元。融资融券余额合计11.34亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（07-04）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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