(资料图片)
华是科技融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还284.24万元;融资余额4265.61万元,较前一日下降6.25%。
融资方面,当日融资买入243.71万元,融资偿还527.94万元,融资净偿还284.24万元,连续3日净偿还累计459.34万元。融券方面,融券卖出1.51万股,融券偿还1.53万股,融券余量1.51万股,融券余额33.98万元。融资融券余额合计4299.58万元。
华是科技融资融券交易明细(06-29)
华是科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签: