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金融界6月26日消息 宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
本文源自:金融界
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